3月2日下午，中国人民银行贺州市中心支行行长陈兵兵、桂林银行贺州分行行长赵鑫一行调研贺州铝电子新材料产业链。
调研组先后走进贺州铝电子新材料产业链企业正润日轻、正润新材、吉光电子、桂东电子生产车间，详细询问企业生产经营情况，行业发展情况，存在的筹融资难点堵点、主要资金需求及用途。产业链各企业负责人表示企业的发展离不开银行金融机构的扶持，近年来，在银行金融机构、广投集团和广投新材料集团的大力支持下，企业通过自身努力，经营发展整体向好，并介绍了本企业产品工艺、特性、市场，产业链产品衔接流程，业务结算等情况。
陈兵兵表示，通过今天的走访对贺州铝电子新材料产业链有了整体概念，下一步将加快研究出台金融扶持*策，助力企业可持续发展。
吉光电子董事长张云峰，桂东电子常务副总经理翟开勇、副总经理李家剑，正润日轻常务副总经理胡传彬、副总经理邓集营，正润新材副总经理*玉芳陪同调研。
本期供文：彭逸斐
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本期编辑：蒋小君
本期审核：李家剑
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